Описание:
Используется для автоматической подготовки до любых видимых или скрытых целей или дефектов — например, микротрещин, включений и пор, слоев окислов, покрытий. Система позволяет производить снятие слоя материала определенной толщины в автоматическом режиме.
Система включает:
TargetMaster — состоит из полировальной станции, станции очистки и сушки, станции лазерного измерения;
TargetDoser — устройство для автоматического дозирования полировальных суспензий, блок управления и хранения методов подготовки;
TargetZ — устройство для установки уровня снятия материала до видимой границы;
TargetX — устройство для установки уровня снятия материала до невидимой границы.
Преимущества:
- Модульная конструкция обеспечивает возможность адаптации под меняющиеся потребности.
- Встроенная измерительная система с двумя лазерами.
- Отслеживание в реальном времени видимых (внешних) и скрытых (внутренних) целей.
- Автоматическая подготовка, очистка и измерение.
- Значительное сокращение времени подготовки (< 30 минут).
- Отсутствие зависимости от навыков оператора.
- Полная воспроизводимость результатов.
Характеристики:
- Точность, мкм ± 5 при +20 °C
- Диаметр пробоподготовительного диска, мм 200
- Скорость вращения пробоподготовительного диска, об/мин. 40–300
- Скорость вращения держателя образцов, об/мин. 20–150
- Усилие, Н 10–75
- Количество программ, шт. 200
- Автоматическое дозирование полировальных суспензий Да
- Установка уровня снятия материала до видимой границы Да
- Установка уровня снятия материала до невидимой границы Да
- Наклон образца, град. Нет
Применение:
Добыча руды, Металлургия, Нефтегазовая промышленность, Энергетика, Наука.
Оборудование для пробоподготовки микроэлектронных образцов TargetSystem
Высокоточное снятие материала
МАТЕРИАЛОВЕДЕНИЕ
©Pro Lab Support. 2021-2026. Все права защищены.
УФ-ВИД и УФ-ВИД-БИК спектрометры
